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电子元器件检测

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电子行业检测案例展示


X射线 - 三维CT案例展示


CT技术扫描可以还原产品内部详细情况,做到与设计图高度相似,扫描完成之后,经过实验室处理,可以得到完整的立体的数据,从而更加容易得看到缺陷和失效情况

















X射线 - 二维检测


英华实验室的X射线设备可以满足大多数电子零件的微米及纳米检测需求,在预生产前期,可以对样件进行X射线扫描,及时发现不合格的零件,扫描结果形成检测报告作为客观参考,以此改进生产工艺;在产品召回后期,对于结构复杂的零件,X射线可以进行筛选排查,把不合格的产品剔除,尽可能做到挽回损失。















芯片内部情况二维展示





芯片内部连接线断裂情况的二维成像,图中可以明显辨认出有缺陷的连接线






锡球焊点开路:锡膏和锡球未融合成一体,以此判断为失效件





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