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seifert x-cube
凭借其集成的图像增强系统-Seifert VISTAPLUS-， 标准版的可编程系统可提供快速和好品质的检测。 它可以处理重型及大型的测试样品，且可以快速对其进行装卸。 易于对经验证的图像增强系统进行操作与编程，有助于用户准确保存并做出正确的检测决定。
更快的周期时间
来自Fanuc机器人系统的快速驱动器，使得工作件操作更快且开门关门速度更快。
Fanuc触摸控制板中的X-Touch® 技术,简化并加速了众多的控制操作。其自动数字图像处理技术真正地节省了时间， 因此缩短了整体周期时间。
更快速设置时间
测量系统在无需启动时自动重置为零，一旦开启便处于活跃状态。 用户检测程序也更容易操作，因此书写更快。
灵活性
更大的操作灵活性
旋转臂现在可于90°范围内旋转。
更大的分辨率灵活性
X-cube可与225千伏或160千伏的X射线管共同使用，作为标准，有一个可选的探测器范围。 因此，分辨率可以匹配，以适合特定用户的任务。
更强的图像质量和图像共享
新的图像增强系统
X-cube将Vistalux 图像增强器与多功能的 Vistaplus 图像增强系统进行了结合。 这样可以进行高质量图像的实时集成和实时平均。
新的图像判读工具
新的综合应用工具确保了对检测结果的有效分析，包括参考图像的显示，故障范围的计算和交互式图像测量。
可与网络兼容
图像增强软件可与局域网兼容，同时还可将图像用电子邮件发送，以便进行远程专家评估或存储。 检测文档可在工作站或一些连接地点生成。
易于使用
带有教与学性能的直观的用户指南使新的X-cube非常易于操作。 新的检测程序也很容易输入，并可于不到30秒内落实到位。
低运营成本
需要非常小的占地面积和即插即用安装，因其密封齿轮箱，X-cube也只需很少的维护。 它是完全电动的，无需气动或液压。
CT性能下的无风险投资
组合的二维/三维（计算机断层扫描）操作所用的新的可选升级包将X-cube转换成一个多功能试验机，使用三维锥形束CT进行详细的X射线检测。 该采集，容积重建和可视化软件运行于集成计算机平台，并提供了依样本大小而定的约0.1毫米的详细分辨率。
应用领域
X-cube可应用于很多需要对铸件、钢构件、塑料，陶瓷和特种合金进行快速和有效的影像学检测的工业领域。 其多功能性意味着它可以同样出色地用于生产部门或研究和开发设施和来料检验以及故障分析。 其强大的设计和坚固的软件笼使其适合用于繁忙的车间，且符合很多重要的国际安全标准。
X-cube有两种型号，精简型X-cube和X-cube。 每种型号按160千伏和225千伏型生产，有一个工件支撑台可供选择，并能处理重量多达100千克的检测工件。 然而，特大型有较大的检测柜，所以它可以用于检测体积达直径800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精简型可检测直径600毫米高900毫米的零件。
无论是用于石油和天然气领域的检测阀，还是用于航空或铝铸件还有汽车行业的涡轮叶片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像学检测解决方案。
* 取决于装载位置。
**一个较高的工件长度是可能的，工件要在同一个装载位置进行重载和检测。
phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量，可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件，用于PCB装配的自动检测，提供更高的缺陷覆盖率，同时提高了生产效率。
phoenix x|aminer ——— 一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并可选CT功能. 系统提供了功能强大和易用性好的phoenix x|act base二维软件和 datos|x base CT软件, 并允许手动检测和编程自动检测
phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的高品质的组件和互连 该系统具有良好的性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包， phoenix nanome|x是可选的系统，用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。
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